芯洲科技正式确认，其自主研发的“车规级中高压功率转换芯片”项目将申报参与“2023芯向亦庄汽车芯片大赛”。此举标志着该公司在汽车电子核心芯片领域的创新成果，即将在国家级产业创新平台上接受检验与展示，旨在推动国产汽车芯片在关键功率管理环节的自主化进程。

随着汽车产业向电动化、智能化深度转型，高效、可靠的电源管理系统已成为决定整车性能与安全的核心要素之一。芯洲科技本次申报的芯片，正是面向新能源汽车及高端智能驾驶平台的中高压功率转换需求而设计。该芯片严格遵循AEC-Q100等国际车规标准，能够在复杂苛刻的汽车工作环境中稳定运行，专注于实现更高的电能转换效率、更优的功率密度以及更强的电磁兼容性，以满足电驱系统、车载充电、域控制器等高阶应用场景对电源芯片的严苛要求。

“芯向亦庄”大赛作为聚焦汽车芯片领域的权威赛事，为产业链上下游企业提供了技术交流、成果转化与生态合作的高价值平台。芯洲科技的申报，不仅是对其自身技术实力的信心体现，更是积极响应国家推动汽车芯片产业自主可控战略的切实行动。通过参与大赛，公司期望与行业专家、整车厂商及产业链伙伴深入交流，共同探讨技术创新与产业化路径，加速国产车规芯片的导入与应用验证。

在计算机软硬件协同开发层面，该芯片的成功离不开先进的硬件设计技术与配套的软件工具链支持。芯洲科技在开发过程中，深度融合了高性能模拟电路设计、先进的封装工艺以及针对汽车功能安全的系统级设计方法。公司提供了完善的软件开发套件与参考设计，助力客户快速完成系统集成与调试，显著缩短了整车厂的研发周期。这种“软硬一体”的开发模式，正是现代汽车芯片应对复杂系统需求、提升开发效率的关键。

此次申报，是芯洲科技在汽车电子赛道上的一个重要里程碑。随着大赛的推进与行业合作的深化，芯洲科技有望以其扎实的技术积累和创新产品，为国产汽车芯片供应链的韧性与安全性贡献关键力量，助力中国智能汽车产业驶入高质量发展的快车道。